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據(jù)itbrief報道，到2023年，藍牙低能耗(BLE)設備的年出貨量預計將超過16億臺，這標志著BLE在智能家居、信標、資產跟蹤和其他新興物聯(lián)網領域的應用將大幅增加。

ABI Research高級分析師安德魯·齊格納尼(Andrew Zignani)表示，BLE自2010年以來增長迅猛，因為技術進步為垂直行業(yè)和用例帶來了新的機會。

ABI Research表示，BLE的增長還將繼續(xù)在現(xiàn)有的主要市場上進行，而BLE音頻的出現(xiàn)將使該技術的復合年增長率達到27%，規(guī)模擴大了三倍。

安德魯·齊格納尼(Andrew Zignani)表示：“隨著藍牙5.1和無線電測向(RDF)的引入，BLE對移動設備無處不在的支持，加上其支持網狀網絡、信標功能以及厘米級定位精度的能力，使得BLE在智能消費設備、更大規(guī)模的家庭和商業(yè)樓宇自動化環(huán)境以及具有更嚴格精度要求的RTLS(實時定位)部署中得到越來越多的應用”。

從2020開始，藍牙將有可能在BLE上實現(xiàn)高質量的音頻流，這對于現(xiàn)有的耳機市場和新興的無線音頻設備市場來說是一個福音。

安德魯·齊格納尼(Andrew Zignani)解釋說：“去年底以及最近在2019年消費電子展期間，Dialog Semiconductor展示了利用其SmartBond SOC實現(xiàn)的音頻超音頻概念驗證。自2020年起，我們預計藍牙音頻市場將利用即將推出的增強功能來更好地支持真正的無線耳塞體驗，同時提高電池壽命和用戶體驗，盡管標準化過程可能需要一段時間才能轉化為更廣泛的移動和生態(tài)系統(tǒng)支持”。

此外，藍牙低能耗芯片組提供商繼續(xù)創(chuàng)新，以進一步提高功耗，進一步延長電池壽命，并通過能量收集實現(xiàn)對無電池設備的支持。

安德魯·齊格納尼(Andrew Zignani)說：“藍牙現(xiàn)有和即將推出的增強功能將為Nordic Semiconductor、Dialog Semiconductor、Silicon Labs、德州儀器、Microchip、賽普拉斯、意法半導體、Atmosic、恩智浦、CEVA和Imagination等眾多IC和IP提供商提供巨大的機遇?！?/p>

調查結果摘自ABI Research的無線連接技術細分和可尋址市場報告。