因物聯網時代的到來，“物網”(物物通信所需網絡)從技術啟蒙到網絡建設已走過三五年之久，這直接促進了低功耗廣域網絡這一網絡范疇的快速繁榮，其中不乏NB-IoT、LoRa、Sigfox、ZETA等LPWAN技術紛紛嶄露頭角。然而隨著新技術在物聯網領域進入應用實踐階段，以及物聯網自身范疇的不斷拓寬，新的問題不斷涌現。

如，作為全球首個ICT陣營專為IoT設立的技術標準，NB-IoT近年在進軍低功耗物聯網領域的過程中顯得進展滯緩，前遇重重落地困難、后有其他技術勁敵，甚至被一些機構認為發(fā)展未及預期、發(fā)出“由盛轉衰、令人失望”的論調。這不禁讓NB-IoT產業(yè)從業(yè)者開始反思：是技術的問題，還是行業(yè)的問題?從曾被寄予LPWAN領跑者厚望，到遭到發(fā)展前景質疑，如此尷尬境地要如何破局?

為了更客觀地厘清NB-IoT產業(yè)的發(fā)展脈絡，找出壁壘和問題所在，在iot101君請教了許多曾經在NB-IoT領域摸爬滾打、現投身其他領域的專業(yè)人士。一位曾扎根于國內某通信巨頭13年，參與了知名NB-IoT芯片的誕生，親歷了上一代移動通信的興衰變革的Nicho先生，就從NB-IoT上游芯片發(fā)展角度向物聯網智庫表達了他的“芯聲”：包括對于NB-IoT當下芯片和市場的總結，未來趨勢和格局的看法。

所長即所限，NB-IoT定位須清晰

NB-IoT這項技術從被寄予厚望到高速搶灘再到遍地開花直至遭遇瓶頸減速緩行，是其自身技術早在2016年甚至更早就埋下的命運伏筆。這還要從3GPP這個集技術較量和政治博弈于一身的組織說起。

彼時，NB-IoT率先瞄準物物通信，由華為、沃達豐、高通、中興、愛立信等通信巨頭共同推動，但在這之前，已有AT&T、高通等美國通信陣營向3GPP提出的Cat.1→Cat.0→Cat.M1→eMTC的演進路線。隨后，雙方在LPWAN領域爭相演進，而3GPP則在“靜觀其變”并將物聯網通信的幾大特性按“規(guī)格”分配給了兩個標準，如，將更低成本和廣覆蓋分給NB-IoT，而將較高速率和較多功能留給eMTC，使兩者形成互補態(tài)勢，并在全球市場中各司其職、自負盈虧。而在中國市場，NB-IoT因某些得天獨厚的優(yōu)勢快速催生了從芯片、運營商及行業(yè)應用的長鏈條生態(tài)。

對于NB-IoT而言，因自技術特性的框定，在目標場景的選擇和市場規(guī)模的拓展上受到一定限制。坐擁“低功耗、低成本、廣覆蓋、大連接”四大優(yōu)勢的同時，圍繞NB-IoT的討論離不開速率極低、網絡覆蓋不足、移動性差等因素。因此不難理解其的應用場景在落地時出現的種種問題了，這也是許多NB-IoT的支持者、應用廠商被困擾的“常態(tài)”。

看似完美的物聯網通信技術設定，和并不完美匹配的應用場景之間，造成了NB-IoT理想與現實之間的鴻溝。如，被看好的公共事業(yè)和智慧城市建設中，抄表、煙感、電動車防盜成為最典型的應用，年增量市場約幾千萬，其次量級的是井蓋、垃圾桶等。對于消費類物聯網，局域場景(如智能家居)占了大部分，一般都圍繞人為中心，無論是供電環(huán)境、還是數據使用頻率、以及終端(智能硬件)數量等條件，都不屬于NB-IoT所擅長的領域;對于廣域消費類場景(如健康、跟蹤)則常伴隨移動性及對網絡覆蓋的要求，因此短時間內NB-IoT難以取代2G。

對于企業(yè)物聯網市場而言，授權頻譜下的NB-IoT無法滿足企業(yè)對自有數據完整性和封閉性的要求，因此更可能在非關鍵、低頻業(yè)務的場景中可能提供一個補充網絡，而非主體網絡。

NB-IoT創(chuàng)“芯”之路為何如此擁擠?

在一個成熟的產業(yè)生態(tài)中，市場和需求的驅動無疑是最重要的一環(huán)，而當前NB-IoT能夠支撐的場景、覆蓋的需求還比較狹隘。這一驅動環(huán)節(jié)的孱弱使得NB-IoT上游環(huán)節(jié)的種種創(chuàng)新(硬件性能、集成度、定制化、價格、網絡優(yōu)化等)在落地過程顯得力難從心，且芯片、模組、供應商等環(huán)節(jié)都在價格戰(zhàn)中舉步維艱，難以獲利，整個生態(tài)顯得創(chuàng)新不斷但活力不足。

綜上，面對當下技術指標、應用場景、市場規(guī)模等多方面的限制，NB-IoT芯片產業(yè)的上限是顯而易見的。與此相對的是，國內蜂擁而至的NB-IoT芯片創(chuàng)業(yè)者的“熱情”已超出當下市場的飽和容量，尤其在全球科技戰(zhàn)爭“缺芯少魂”系列劇集的影響下，這股熱情持續(xù)高漲有增無減。因此不難推測，“供給側”的高漲和“需求側”的平緩之間的鴻溝還將持續(xù)加劇NB-IoT上游包括芯片、模組甚至運營商在內的非良性競爭。

Nicho認為，未來隨著NB-IoT標準的最終確定，芯片廠商的競爭將會進一步激烈，直到基本格局的形成。其中，最主要的競爭或集中在成本、集成度和性能三個方面。隨著產業(yè)鏈的進一步整合，芯片、模組、MCU等環(huán)節(jié)的分工也將更加明確，進而促使NB-IoT芯片集成度不斷提高，成本持續(xù)優(yōu)化，性能在迭代中不斷趨同，創(chuàng)新空間不斷被壓縮，最終可實現硬件的標準化。

若按此推測，洗牌后成熟的NB-IoT產業(yè)體系中，本就有限的NB-IoT市場將被為數不多的幾家兼?zhèn)涫袌龆床炝图夹g內功的NB-IoT芯片企業(yè)所掌控。因此，當前擁擠的NB-IoT創(chuàng)“芯”市場可以說是一個極不穩(wěn)定的“虛高點”，無論是芯片環(huán)節(jié)的內部競爭，還是NB-IoT實際市場容量，都極易打破當前這種“平衡”，促使NB-IoT芯片向著標品快速推進。

結語

最后我們不禁自問，NB-IoT這項含著金湯匙出生的物聯網通信標準，就一定難逃高開低走、黯淡收場的命運么?

談到NB-IoT的出路，Nicho認為，解鈴還須系鈴人，NB-IoT因受限于性能指標而無法打開需求和場景，就要這兩方面入手。而對于某些寄希望于外力(如成本的進一步降低、2G退網等“利好”因素)所帶來的改變，則難有突破，且并非長久之計。

目前，NB-IoT已被納入3GPP關于5G標準提案中的候選技術，而eMTC也將很有可能成為候選技術集的一員，因此，兩者在未來5G mMTC場景中均有大展身手的余地。因此，未來NB-IoT若能夠得到標準方面取得“躍進”，如將速率限制解除、功能參數進行合理上調，或與eMTC在技術性能上進行融合，則有利于需求側打開有好的局面，NB-IoT就不必像“井底之蛙”一樣汲汲于狹隘的傳輸場景，奔波于無底洞的價格戰(zhàn)以“削足適履”。彼時的NB-IoT和eMTC有望攜手被納入mMTC，協議的完善能夠推動下游行業(yè)應用場景的拓展和商業(yè)模式創(chuàng)新，同時，也集結全球多家運營商力量共同推動低功耗物聯網的生態(tài)融合。