據(jù)臺媒moneyDJ報道，因為電動車普及加持，帶動車用功率模組(Power Module，以下簡稱PM)市場將逐年擴大、2030年市場規(guī)模預估將暴增4.6倍，其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率半導體的SiC-PM市場規(guī)模預估將飆增17倍、超越采用硅(Si)制功率半導體的Si-PM市場。

　　日本民間調查機構矢野經(jīng)濟研究所24日公布調查報告指出，隨著xEV(電動車EV和油電混合車HV)全球銷售擴大，帶動2021年車用PM全球市場規(guī)模(以廠商出貨金額換算)預估將年增43.1%至2,656.92億日圓，其中Si-PM市場規(guī)模預估年增39.3%至2,150.36億日圓，而特斯拉(Tesla)Model 3開始采用的SiC-PM市場規(guī)模預估年增61.4%至506.56億日圓。

　　矢野表示，隨著xEV持續(xù)擴大普及，預估今后車用PM市場將逐年呈現(xiàn)擴大，2025年車用PM全球市場規(guī)模預估將達6,354.74億日圓，將較2020年(1,857.22億日圓)暴增242%，其中2025年Si-PM市場規(guī)模預估為4,552.86億日圓，將較2020年(1,543.30億日圓)暴增195%，SiC-PM市場規(guī)模預估為1,801.88億日圓，將較2020年(313.92億日圓)暴增474%。

　　矢野指出，預估在2025年之前，隨著6吋SiC晶圓真正導入量產(chǎn)、功率半導體廠商量產(chǎn)技術進步，推動SiC功率半導體成本下降，帶動使用SiC-PM的對象將從高階電動車擴大至部份中階電動車上，加上2026年以后、考慮在新推出的電動車上使用SiC-PM的車廠增加，因此預估自2026年起車用SiC-PM市場將真正進入擴大期，預估2030年SiC-PM市場規(guī)模將超過Si-PM市場。

　　矢野預估2030年全球車用PM市場規(guī)模將擴大至1兆338.38億日圓、將較2020年跳增4.6倍(暴增457%)，其中SiC-PM市場規(guī)模預估達5,642.28億日圓、將較2020年飆增17倍(飆增1,697%)，Si-PM市場預估為4,696.10億日圓、將較2020年暴增2倍(暴增204%)。

　　日本市調機構富士經(jīng)濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出，2020年功率半導體市場雖陷入萎縮，不過自2021年以后，因車輛電子化、5G通訊相關投資增加，加上產(chǎn)業(yè)領域需求回復，因此預估市場將轉趨擴大，預估2030年市場規(guī)模將達4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%。

　　富士經(jīng)濟表示，自2021年以后，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現(xiàn)增長，2030年市場規(guī)模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。

　　其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規(guī)模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規(guī)模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規(guī)模預估為465億日圓。

　　矢野經(jīng)濟研究所9月27日公布調查報告指出，因歐美陸等全球主要市場已揭露xEV(包含電動車EV、油電混合車HV、插電式油電混合車PHV和燃料電池車FCV)普及目標，帶動今后xEV銷售量預估將以電動車為中心呈現(xiàn)急速增長，預估2025年全球xEV銷售量將達2,477萬臺、將較2020年暴增325%，占整體新車銷售量(2025年全球新車銷售量預估為9,062萬臺)比重將達27.3%。

　　矢野經(jīng)濟研究所表示，預估2030年全球xEV銷售量將進一步揚升至5,026萬臺、將較2020年跳增7.6倍(暴增762%)，占全球新車銷售量(預估為9,968萬臺)比重將達50.4%，即每賣出2臺新車中、就有1臺為xEV車款。

　　車廠緊抱SiC巨頭的大腿

　　近日，Wolfspeed（前身為 Cree）宣布，公司已經(jīng)與通用達成了SiC供應協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，通用汽車打算在其基于 Ultium Drive 的下一代電動汽車中轉向更節(jié)能的碳化硅電力電子設備。作為協(xié)議的一部分，通用汽車將參與Wolfspeed供應保證計劃 (WS AoSP)，旨在為電動汽車生產(chǎn)提供國內、可持續(xù)和可擴展的材料。協(xié)議指出，通用所需的碳化硅功率器件解決方案將在國內采購，在 Wolfspeed 位于紐約馬西的新莫霍克谷工廠生產(chǎn)。

　　而在此之前，2019年5月，Cree 宣布就被大眾選為“未來汽車供應軌跡”的碳化硅合作伙伴；此外，英飛凌也是大眾FAST項目戰(zhàn)略合作伙伴，他們的合作點集中在大眾MEB電力驅動控制解決方案中的功率模塊。

　　據(jù)悉Wolfspeed已經(jīng)在多個行業(yè)達成了總額超過 13 億美元的多年長期材料協(xié)議，憑借總額超過 150 億美元的器件管道（pipeline），以及比之前的設施計劃大 30 倍的產(chǎn)能增加。Wolfspeed正在推進多個產(chǎn)業(yè)從Si到SiC的重要轉型。

　　Wolfspeed這個名字是Cree最近修改的，在過去六年中它是該公司的碳化硅材料品牌，Wolfspeed 的名字“既體現(xiàn)了狼的高貴品質——領導力、智慧和耐力——以及速度，其特點是公司創(chuàng)新和運營的速度……”。Cree這幾年陸續(xù)剝離了三分之二的業(yè)務，將重心放在了SiC技術和生產(chǎn)上。

　　據(jù)Wolfspeed 晶圓廠運營高級副總裁 Rex Felton 表示，"無論何時你與三大汽車制造商達成任何部分的協(xié)議，這種承諾都代表著一大步，" Felton稱。“這證明了該行業(yè)致力于提供非常創(chuàng)新的電氣化解決方案，而碳化硅是實現(xiàn)這一目標的核心?！薄拔覀円呀?jīng)在用汽車產(chǎn)品填充工廠的產(chǎn)能道路上走得很好，但這對于完全填滿它，我們還有很長的路要走，”Felton 說?！岸椅艺J為肯定會引起更多行業(yè)參與者對我們碳化硅解決方案的關注。”

　　據(jù)悉，碳化硅功率器件解決方案將在Wolfspeed 位于紐約馬西的具有200 毫米能力的莫霍克谷工廠生產(chǎn)，這是世界上最大的碳化硅制造工廠。這個最先進的工廠將于 2022 年初啟動。

　　再往前追溯，從1980年代起，豐田旗下的豐田中央研究所就開始和電裝共同推進SiC的研究，2007年豐田開始參與到開發(fā)中。去年4月，電裝和豐田合資成立MIRISE，進行下一代先進車載半導體的研究和開發(fā)。

　　豐田認為，影響混合動力車燃效的各因素中，大約20％的電力損耗是功率半導體造成的。因此，功率半導體的高效率化是提高燃效的關鍵技術之一。自主開發(fā)功率半導體，提高車輛的效率，非常必要。這幾年，豐田也正在將主要電子元件業(yè)務轉移到電裝。此舉足以顯示出他們對車載半導體的重視。

　　2018年3月，上汽和英飛凌成立合資企業(yè)上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司；此后也有外媒報道，上汽正在探索如何確保其碳化硅芯片供應途徑，包括與零組件制造商組建合資企業(yè)。

　　2019年9月，意法半導體（STMicroelectronics）被選中為即將上市的電動汽車中的雷諾-日產(chǎn)-三菱（聯(lián)盟）提供高效碳化硅（SiC）電力電子設備，用于車載充電器（OBC）。作為雷諾-日產(chǎn)-三菱選擇的SiC技術合作伙伴，ST將提供設計支持，以幫助最大化OBC性能和可靠性。

　　2021年6月，雷諾集團和意法半導體又宣布，雙方達成了戰(zhàn)略合作，意法半導體將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶（第三代半導體）器件產(chǎn)量需求。同時，雙方還將合作開發(fā)高效、尺寸合適的SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）技術和產(chǎn)品，以提高電動和混動汽車的功率性能。

　　2021年8月，羅姆透露，已與中國汽車大型企業(yè)吉利汽車在節(jié)能性高的新一代半導體領域展開技術合作。據(jù)稱，吉利將在目前處于開發(fā)階段的純電動汽車（EV）的核心系統(tǒng)中采用羅姆生產(chǎn)的新一代半導體，另外雙方今后還將在該領域推進共同開發(fā)。早在2020年2月，日本電動汽車企業(yè)GLM 宣布，與羅姆開發(fā)碳化硅800V系統(tǒng)。本田汽車公司、日產(chǎn)汽車公司也均和羅姆公司就HEV／EV應用SiC半導體技術進行了多年的合作研究。

　　除了這些傳統(tǒng)的SiC巨頭，汽車Tier 1廠商也成為車企的合作對象。譬如博世于2019年10月在德國正式宣布其開始碳化硅相關業(yè)務，生產(chǎn)基地位于德國羅伊特林根，主要來生產(chǎn)碳化硅的晶圓以及MOSFET。德國大陸集團子公司Vitesco Technologies（緯湃）在電控領域、電子領域有很多產(chǎn)品都是市場份額前三。

　　2021年3月25日，德國緯湃宣布，獲得現(xiàn)代汽車一份訂單，價值“數(shù)億歐元（超過7億人民幣）”，將為現(xiàn)代提供800V碳化硅逆變器。據(jù)該公司介紹，這是該技術首次“大量”成為主流，與傳統(tǒng)的400v系統(tǒng)相比，它提高了效率、充電功率和充電時間(大多數(shù)情況下僅為20分鐘)。如果這種向更高電壓系統(tǒng)的轉變成功，我們可能很快就會看到更多制造商逐漸轉向 800 V 標稱電壓。

　　緯湃科技首選羅姆半導體作為碳化硅(SiC)功率器件合作伙伴，緯湃科技計劃從2025年開始量產(chǎn)首臺碳化硅逆變器，屆時市場對碳化硅解決方案的需求預計大幅提升。

　　2021年4月21日，江淮汽車與博世簽訂了碳化硅逆變器等方面戰(zhàn)略協(xié)議。雙方就400V和800V電驅系統(tǒng)、碳化硅逆變器和電驅橋全方面開展交流合作。針對400V高速單減系統(tǒng)匹配純電輕卡項目在2021年雙方共同開發(fā)協(xié)作，爭取2021年年底具備小批量投放市場條件。

　　博世從1970年開始就已經(jīng)在做半導體相關的產(chǎn)品。在汽車領域，從最初的ASICS，到傳感器再到功率半導體，以及到最新的碳化硅的功率半導體，博世正在逐漸壯大自己，此次缺芯，博世也深感危機，投資10億歐元自建12英寸晶圓廠，主要生產(chǎn)專用集成電路（ASICs）和功率半導體產(chǎn)品，工藝節(jié)點主要在65nm。

　　國產(chǎn)SiC廠商嶄露頭角

　　面對如此龐大的需求，在國內車企的大力支持和勇敢試錯的情況下，國內SiC廠商也被推上了潮頭。

　　2016年12月，北汽新能源與中車時代簽署戰(zhàn)略協(xié)議，重點圍繞IGBT模塊、碳化硅等技術進行合作。目前中車時代電氣域建有6英寸SiC（碳化硅）的產(chǎn)業(yè)化基地，據(jù)《湖南日報》報道，中車時代電氣擁有目前國際SiC（碳化硅）芯片生產(chǎn)線的最高標準。

　　2020年9月29日，三安集成與金龍新能源簽署戰(zhàn)略協(xié)議，共同推進碳化硅功率器件在新能源客車電機控制器、輔驅控制器的樣機試制以及批量應用。今年6月23日，三安光電宣布總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產(chǎn)，將打造國內首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉，該產(chǎn)線可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓。

　　2020年11月18日，精進電動發(fā)布了車用碳化硅控制器，并透露獲得了大眾TRATON的批量訂單；其自主研發(fā)的碳化硅（SiC）控制器具有高開關頻率，高效率，高功率密度等優(yōu)點。并采用精進電動的最新輔助電源系統(tǒng)專利技術。此功能可確保在24V低壓丟失時車輛安全行駛。該產(chǎn)品適用于中、高電壓等級的乘用車、商用車以及物流車等。

　　另外，據(jù)基本半導體總經(jīng)理和巍巍在2020年透露，他們和一汽、北汽、華域、藍海華騰進行合作。其車規(guī)級碳化硅模塊在2019年第四季度已開始上車測試；2021年，廣東芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽表示，國產(chǎn)新能源車開始引入碳化硅MOSFET到主驅上，反應良好。