據(jù) Gartner, Inc. 稱，到 2025 年，芯片短缺以及電氣化和自動駕駛等趨勢將推動前 10 名汽車原始設備制造商 (OEM) 中的 50% 設計自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的芯片產品路線圖和供應鏈。

　　“汽車半導體供應鏈很復雜，” Gartner 研究副總裁Gaurav Gupta說。“在大多數(shù)情況下，芯片制造商傳統(tǒng)上是汽車制造商的 3 級或 4 級供應商，這意味著它們通常需要一段時間才能適應影響汽車市場需求的變化。供應鏈中缺乏可見性增加了汽車原始設備制造商希望更好地控制其半導體供應的愿望。”

　　此外，持續(xù)的芯片短缺主要是在更小的8英寸晶圓上制造成熟的半導體技術節(jié)點設備，讓產能擴張困難。Gupta 說：“汽車行業(yè)在對更大尺寸晶圓上的舊設備進行資格認證方面一直保守這一事實也傷害了他們，并可能會激勵他們在內部進行芯片設計?！?/p>

　　這種將芯片設計引入內部的模式，或俗稱“OEM-Foundry-Direct”，這并不是汽車行業(yè)獨有的，隨著半導體市場發(fā)生一些變化，科技公司將得到加強。臺積電和三星等半導體芯片代工廠提供了尖端制造工藝的機會，其他半導體供應商也提供了先進的知識產權，使定制芯片設計相對容易。

　　“我們還預計，從芯片短缺中吸取的教訓將進一步推動汽車制造商成為科技公司，”Gupta說。

　　Gartner 還預測，到 2025 年，新車在美國和德國的平均售價將超過 50,000 美元，從而導致對舊車進行更多的維修和升級。Gartner 研究副總裁Mike Ramsey表示：“隨著人們尋求讓現(xiàn)有車輛在路上行駛更長時間，這種價格上漲可能會減少汽車的總銷量并擴大零部件和升級市場?！?/p>

　　Gartner分析師預計，面對價格上漲，新車市場將保持平穩(wěn)甚至下滑。同時，汽車制造商將推出新服務，甚至升級設備和計算機，以延長現(xiàn)有車輛的使用壽命。

　　福特通用先后宣布：我們要做芯片

　　據(jù)華爾街日報報道，福特汽車公司 正尋求涉足半導體業(yè)務，此前一年的計算機芯片短缺導致其全球工廠產量受阻。

　　兩家公司周四表示，福特與總部位于美國的芯片制造商GlobalFoundries Inc.達成了一項開發(fā)芯片的戰(zhàn)略協(xié)議 ，該協(xié)議最終可能會帶來在美國聯(lián)合生產。他們沒有透露條款或說明他們可能會在未來的生產能力上投資多少。

　　半導體短缺導致今年全行業(yè)計劃生產的數(shù)百萬輛汽車停產。一些汽車高管表示，他們正在采取措施更好地處理他們的芯片供應，這是他們幾乎不了解的供應鏈的關鍵部分。

　　零部件危機還推動了半導體和汽車行業(yè)之間更深入的合作，這兩個行業(yè)的高管建立了更緊密的聯(lián)系以應對挑戰(zhàn)并共同推出新產品。

　　福特的舉動最終會在內部進行一些芯片開發(fā)，從而更進一步。這家總部位于密歇根州迪爾伯恩的汽車制造商表示，設計自己的芯片可以改善一些汽車功能——例如自動駕駛能力或電動汽車的電池系統(tǒng)——并有可能幫助福特避免未來的短缺。

　　“我們覺得我們這樣做真的可以同時提高我們的產品性能和我們的技術獨立性，”福特汽車嵌入式軟件和控制副總裁查克格雷說。

　　福特與GlobalFoundries 達成的部分協(xié)議旨在增加公司的近期芯片供應，與許多其他汽車制造商相比，福特因供應短缺而受到的打擊尤其嚴重。格雷先生說，聯(lián)合開發(fā)工作旨在生產幾年后將用于汽車的高端芯片。

　　半導體用于對汽車中的許多功能進行電子控制，從發(fā)動機校準到轉向和安全氣囊展開。由于汽車制造商與包括電子產品和電器在內的其他消費品生產商爭奪供應，這些計算機芯片今年一直很稀缺。

　　芯片短缺對一些汽車制造商的傷害比其他汽車制造商更嚴重，而其持續(xù)時間和過程已被證明是不可預測的。一些汽車業(yè)高管和分析師表示，他們預計會逐步減輕，但他們預測中斷將持續(xù)到 2022 年的大部分時間，甚至可能更長。

　　大部分問題都歸因于汽車行業(yè)普遍使用的較舊的、相對便宜的微控制器的短缺。但越來越多的汽車制造商在追求電動汽車、半自動駕駛和遠程軟件更新等進步時，正轉向更復雜的芯片。

　　福特表示，與 GlobalFoundries 一起設計自己的芯片可能會使其在這些領域具有優(yōu)勢。

　　福特進軍芯片領域是汽車制造商在傳統(tǒng)上留給外部供應商的供應鏈領域發(fā)展專業(yè)知識的另一個例子。

　　最好的例子是電動汽車電池，汽車制造商在這個領域投入數(shù)百億美元，急于開發(fā)新的插電式車。

　　‘’隨著我們的車輛變得更加軟件定義，GlobalFoundries 協(xié)議是我們垂直整合關鍵技術的計劃中非常重要的一步，”格雷先生說。

　　通用：與七家廠商合作造芯

　　與此同時，在今天早些時候的一次投資者會議上，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，通用汽車正在與七家主要的微芯片供應商合作開發(fā)三個新的微控制器系列，以降低實現(xiàn)汽車功能所涉及的復雜性和成本，并創(chuàng)建一個更穩(wěn)定的源這些重要組成部分。羅伊斯列出的供應商合作伙伴包括高通、STM、臺積電、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌。Reuss 還表示，對新微控制器系列的投資將主要“流向美國和加拿大”。

　　Reuss 表示，隨著電動汽車和下一代汽車技術（包括通用汽車 Super Cruise等自主功能）開始投放市場，預計未來幾年汽車半導體需求將增加一倍以上。因此，為這些車輛和功能確保穩(wěn)定的批量組件來源至關重要。

　　然而，雖然許多通用汽車目前使用大量不同的芯片來實現(xiàn)這些功能，但提議的微控制器系列將有助于整合各種功能。Reuss 表示，新的微控制器將大批量生產，三個微控制器系列中的一個每年生產多達 1000 萬個單元，因為通用汽車致力于“開發(fā)一個更具彈性、更具可擴展性并始終存在的生態(tài)系統(tǒng)滿足我們的需求。” 據(jù)估計，這三個新的微控制器系列將使獨特芯片的數(shù)量減少多達 95%。