根據(jù) SEMI 的年終半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將在 2021 年達(dá)到 1030 億美元的新高，比 2020 年的行業(yè)紀(jì)錄 710 億美元猛增 44.7%

　　隨著全球晶圓廠擴產(chǎn)，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總量到 2022 年將擴大到 1140 億美元，預(yù)計這一增長將繼續(xù)。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額突破 1000 億美元大關(guān)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為擴大產(chǎn)能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力。” “我們預(yù)計，對數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和多個終端市場的長期趨勢的持續(xù)投資將推動 2022 年的健康增長。”

　　據(jù)介紹，代工和邏輯部門占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，在對前沿和成熟節(jié)點的需求推動下，2021 年將同比增長 50%，達(dá)到 493 億美元。預(yù)計 2022 年增長勢頭將繼續(xù)，代工和邏輯設(shè)備投資增長 17%。前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都在為全球擴張做出貢獻。晶圓廠設(shè)備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備，預(yù)計到 2021 年將增長 43.8%，達(dá)到 880 億美元的新行業(yè)記錄，2022 年將增長 12.4%，達(dá)到約 990 億美元。預(yù)計2023年晶圓廠設(shè)備將小幅下降-0.5%至984億美元。

　　SEMI表示，企業(yè)和消費者對內(nèi)存和存儲的強勁需求推動了 DRAM 和 NAND 設(shè)備支出的增長。

　　他們指出，DRAM 設(shè)備部門在 2021 年的擴張中處于領(lǐng)先地位，將飆升 52% 至 151 億美元，并在 2022 年增長 1% 至 153 億美元。預(yù)計 2021 年 NAND 設(shè)備市場將增長 24% 至 192 億美元，2022 年將增長 8% 至 206 億美元。預(yù)計 2023 年 DRAM 和 NAND 的支出將分別下降 -2% 和 -3%。

　　在 2020 年實現(xiàn) 33.8% 的強勁增長之后，組裝和封裝設(shè)備細(xì)分市場預(yù)計將在 2021 年飆升 81.7% 至 70 億美元，隨后在先進封裝應(yīng)用的推動下，2022 年將再增長 4.4%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計將在 2021 年增長 29.6% 至 78 億美元，并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的需求。

　　從地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預(yù)計仍將是 2021 年設(shè)備支出的前三大目的地。中國大陸預(yù)計將在 2020 年首次保持領(lǐng)先地位，而中國臺灣有望重新獲得第一。所有跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在 2021 年和 2022 年增長。

　　以下結(jié)果反映了按細(xì)分市場和應(yīng)用分列的市場規(guī)模（以十億美元計）