全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正值爆發(fā)期，2G/3G退網(wǎng)已成趨勢(shì)，4G/5G協(xié)同發(fā)展持續(xù)進(jìn)行中。在未來5~10年里，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將由NB-IoT、LTE-Cat.1 bis、LTE-Cat.4 和RedCap、5G等技術(shù)來滿足低速、中速、高速的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

Cat.1 bis承接了中速率物聯(lián)網(wǎng)連接需求，憑借高性能、低功耗、低成本、網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣等優(yōu)勢(shì)，近年來市場(chǎng)空間保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，應(yīng)用規(guī)模也不斷拓展，Cat.1 bis可謂是長(zhǎng)紅不衰。

▌實(shí)力出眾，精耕差異化細(xì)分市場(chǎng)

美格智能首款Cat.1 bis模組SLM320誕生于2020年初，目前已發(fā)展成SLM750-Z、SLM320、SLM322、SLM323、SLM325、SLM326、SLM328、SLM332、SLM336、SLM332X系列產(chǎn)品矩陣，為終端客戶推進(jìn)產(chǎn)品的數(shù)智化升級(jí)提供靈活多樣的選擇。

Cat.1bis產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，在廣闊的市場(chǎng)中，如何在差異化明顯的細(xì)分市場(chǎng)保持先進(jìn)的競(jìng)爭(zhēng)力，美格智能有著自己獨(dú)特的產(chǎn)品策略。

超低功耗：增強(qiáng)續(xù)航能力

低功耗是Cat.1 bis模組的優(yōu)勢(shì)之一。在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試中，PSM模式下美格智能Cat.1 bis模組功耗為3uA，可有效延長(zhǎng)終端設(shè)備待機(jī)時(shí)間。所有模組均配備豐富的引腳定義，集成多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，方便進(jìn)行外設(shè)擴(kuò)展，真正做到了低功耗高性能充分滿足客戶的多媒體開發(fā)的需求。

超小尺寸：適應(yīng)設(shè)備小型化需求

對(duì)于可穿戴設(shè)備等小型化、輕薄化的物聯(lián)網(wǎng)終端而言，模組尺寸縮小能賦予設(shè)備更多靈活性。美格智能Cat.1 bis模組矩陣具備多平臺(tái)、多樣化封裝及尺寸小的特點(diǎn)，客戶可根據(jù)需求靈活選擇產(chǎn)品。超小尺寸Cat.1 bis模組SLM332采用LCC封裝，尺寸僅為15.7×17.6×2.1mm，自帶GNSS功能，PSM模式下功耗僅為3uA。

全球認(rèn)證：助推產(chǎn)品出海

美格智能Cat.1 bis模組完全面向國(guó)際化市場(chǎng)，具備齊全的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，已通過國(guó)內(nèi)CCC、SRRC、CTA認(rèn)證以及海外RoHS、FCC、RCM、NCC、PTCRB、CE、KC等認(rèn)證。目前，多款產(chǎn)品已經(jīng)完成海外客戶批量發(fā)貨，在眾多行業(yè)、國(guó)家和地區(qū)大規(guī)模商用，涵蓋中國(guó)、歐盟、美國(guó)、澳洲、中國(guó)臺(tái)灣、北美、歐洲、韓國(guó)等全球大部分網(wǎng)絡(luò)覆蓋地區(qū)。另一方面，也為終端產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)創(chuàng)造了良好的基礎(chǔ)。

美格智能完善的Cat.1 bis模組可運(yùn)用于新零售、工業(yè)表計(jì)、共享經(jīng)濟(jì)、金融支付、安防監(jiān)控、公網(wǎng)對(duì)講、POS終端、Tracker、能源電力、工業(yè)控制等場(chǎng)景，幫助打造更優(yōu)方案提升終端性能，已成為物聯(lián)網(wǎng)低功耗、中低速率應(yīng)用領(lǐng)域的典范。

▌競(jìng)速賽道之上，再推高性價(jià)比新品

事實(shí)上，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，模組廠商也必須進(jìn)一步提升Cat.1 bis模組產(chǎn)品能力，包括功耗優(yōu)化、性能提升等，從而創(chuàng)造更多附加價(jià)值。從終端客戶角度出發(fā)，提升產(chǎn)品智能升級(jí)的質(zhì)量和縮短開發(fā)時(shí)間，都是各行各業(yè)數(shù)智化升級(jí)背景下的核心訴求。

前不久，美格智能推出了高性能Cat.1 bis模組SLM332X，在芯翼信息科技XY4100芯片的支持下，SLM332X模組具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間，這意味著其具備更加快速的喚醒響應(yīng)速度，保障設(shè)備狀態(tài)的迅速切換，配備完善的低功耗策略，有效延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，讓終端持久在線。

作為一款超高集成度、高性價(jià)比的產(chǎn)品，SLM332X模組僅為15.8×17.7×2.4mm的超小尺寸，支持Wi-Fi Scan功能及OpenCPU，集成電源管理單元、Audio codec以及含SDIO3.0、USB2.0及CAN bus等豐富的外圍接口，同時(shí)內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，幫助終端廠商降低開發(fā)難度和成本，加速其產(chǎn)品上市。

此外，美格智能還與中國(guó)電信開展合作，讓SLM332X具備自動(dòng)上云和一鍵診斷功能，對(duì)終端用戶來說可以有效管控設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，提升運(yùn)維效率。

“物超人”時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與千行百業(yè)協(xié)同融合，萬物互聯(lián)的愿景正在成為現(xiàn)實(shí)。美格智能以持續(xù)的創(chuàng)新投入，智造未來連接，讓更多行業(yè)和企業(yè)利用AIoT技術(shù)方案在數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)中受益。