Sony旗下負責半導體事業(yè)的Sony Semiconductor Solutions社長清水照士于28日舉行的投資人說明會上表示，因智慧手機用影像感測器事業(yè)正以中國企業(yè)為中心擴大客戶群，為了預備今后需求增加、將整備增產(chǎn)體制，計劃對旗下影像感測器主力生產(chǎn)據(jù)點長崎工廠的第5棟廠房進行擴張工程。

長崎工廠第5棟廠房甫于4月啟用生產(chǎn)，擁有約1萬平方公尺的無塵室生產(chǎn)設備，而Sony將進一步對第5棟進行擴張，且目前已著手進行擴張工廠、預計在2022年度中期啟用，不過清水照士未透露具體的擴張面積及投資額。

報導指出，2020年時，Sony影像感測器事業(yè)因美中貿(mào)易摩擦、一度停供華為，導致訂單一度萎縮，不過當前，包含其他中國廠商在內(nèi)、訂單增加。清水照士指出，「市場再度踏上成長軌道」。

關(guān)于Sony、臺積電可能合資設廠的傳聞，清水照士表示，「無可奉告」。不過，清水照士指出，來自晶圓代工廠的邏輯芯片采購變得困難，「就日本國家安全來看，若能(在日本)蓋廠的話，在穩(wěn)定采購部分、將具備重大意義」。

Sony最高財務負責人(CFO)十時裕樹曾于2月3日舉行的法說會上表示，受制裁影響、于2020年9月停止出貨影像感測器給華為，不過之后已于2020年11月下旬重啟部分產(chǎn)品的出貨，且來自華為以外的中國客戶的需求超乎預期。

十時裕樹2月3日指出，「2021年1-3月期間影像感測器產(chǎn)量將增至12.7萬片(以12吋硅晶圓換算、2020年10-12月期間為11.7萬片)，自家工廠產(chǎn)能全開，當前來自行動裝置和數(shù)字相機的訂單變強」。

據(jù)市場調(diào)查公司Strategy Analytics(SA)指出，因來自智慧手機廠的需求強勁、讓使用于智能手機相機的CMOS影像感測器(CIS、CMOS Image Sensor)市場未受到新冠肺炎疫情擴散的影響，2020年銷售額年增13%至150億美元。

就廠商別情況來看，2020年Sony于全球CIS市場的銷售市占率達46%、持續(xù)穩(wěn)居龍頭位置；其次依序為三星電子的29%、OmniVision的10%。上述3家廠商合計橫掃CIS市場約85%市占。

據(jù)日媒26日報導，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省主導下，Sony、臺積電有可能會合資在日本熊本縣興建半導體工廠。經(jīng)產(chǎn)省將居中協(xié)調(diào)、和關(guān)系人士進行調(diào)整，預估將以前段工程為中心、總投資額預估達1兆日圓以上。該座工廠也將成為日本國內(nèi)首座40納米(nm)以下等級工廠。

在建廠構(gòu)想中，Sony、臺積電預估會在2021年內(nèi)設立半導體制造合資公司，將由臺積電居主導權(quán)、且Sony以外的日本企業(yè)也可能會進行部分出資，而計劃興建的前段工程工廠將落腳于Sony位于熊本縣菊陽町的影像感測器工廠附近，預估將生產(chǎn)使用于汽車、產(chǎn)業(yè)機械、家電等用途的20-40nm產(chǎn)品，也將成為日本國內(nèi)首座40nm以下制程的工廠。

報導指出，在建廠的分擔上，Sony將負責土地、廠房，臺積電則負責制程，且預估也會在熊本縣新設封裝等后段工程工廠。

據(jù)報導，臺積電似乎對日本的車用芯片市場抱持期待。對因芯片短缺而被迫減產(chǎn)的車廠來說，日本國內(nèi)有新工廠將有助于大大減輕供應鏈風險，且對已將部分車用芯片委托給臺積電生產(chǎn)的瑞薩來說、也是一大喜訊。而Sony除了能夠穩(wěn)定采購自家產(chǎn)品用芯片之外、未來也可能利用合資工廠生產(chǎn)圖像傳感器。

臺積電向日本投資186億，做這幾件事

據(jù)日經(jīng)亞洲之前報道，全球最大半導體生產(chǎn)企業(yè)臺積電（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發(fā)基地的消息。該公司將與材料和制造設備方面擁有優(yōu)勢的日本企業(yè)展開合作。對于日本的半導體相關(guān)行業(yè)而言，擁有最先進制造技術(shù)的臺積電的進駐將帶來很大益處。在直接關(guān)系到國家和地區(qū)競爭力的半導體行業(yè)，日本與臺灣合作的動向正在加強。

日經(jīng)因一部指出， 以往的半導體開發(fā)主要在縮小半導體的電路線寬，以提高處理能力的“精細化”方面展開競爭。

但有觀點認為電路的精細化技術(shù)的提升空間有限，另一方面，通過層疊半導體來凝縮功能并提高性能的“3D封裝”技術(shù)正逐漸成為開發(fā)的主戰(zhàn)場之一。臺積電雖然在精細化方面領跑，但在3D層疊化技術(shù)方面并沒有建立起優(yōu)勢。

削薄半導體的裝置對層疊化不可或缺，迪思科及東京精密兩家日本公司在該領域壟斷市場。保護半導體的封裝技術(shù)也不可或缺，日本揖斐電（IBIDEN）和新光電氣工業(yè)在該領域領先世界。除上述企業(yè)外，臺積電還考慮與日本的研究所和大學展開合作。

另一方面，在日本，隨著半導體廠商的減少，對相關(guān)行業(yè)而言，擁有最尖端制造技術(shù)的臺積電的進駐將帶來很大的益處。日本半導體相關(guān)企業(yè)通過共同研究等獲得最尖端制造技術(shù)信息，并迅速應用于自身開發(fā)的機會等將增大。

害怕喪失國內(nèi)半導體制造基礎的日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也對吸引臺積電進駐積極展開行動，預計將通過基金等支持其研發(fā)活動。在日本政府的推動下，半導體領域的日本與臺灣的合作或?qū)⑷〉眠M展。

相較于先前外傳的先進封測廠，這次臺積電先以研發(fā)中心落腳日本，看在分析師的眼里，認為這樣的布局是相對合理。

在日本晶圓代工下單量不多的前提下，以成本角度分析，沒理由赴日另外設立一座先進封測廠；過去臺積電董事長劉德音被問及赴海外設廠一事時，總表示是基于客戶需求且生產(chǎn)成本符合之下的考量。

就以目前日本半導體較具知名的企業(yè)來看，包括信越化學、勝高（SUMCO）、東京威力科創(chuàng)、瑞薩等來看，其中有不少是臺積電的供應商；此外，日本半導體產(chǎn)業(yè)雖然在先進制程上的競賽無法與臺、韓、美等三國相比，但是從去（2020）年爆發(fā)的日韓貿(mào)易戰(zhàn)仍可以看出，日本手握的關(guān)鍵，是半導體材料方面的絕對優(yōu)勢。這依然是日本半導體吸引人之處。

根據(jù)研究機構(gòu)富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）的統(tǒng)計，自2019-2024年間，光阻劑（Photoresist）的市場將成長60%、將達到2500億日圓（約合750億新臺幣）的規(guī)模，其中有8成由日本市場掌握，而信越化學更搶下近3成的市占率。也正因為以「職人」精神發(fā)展半導體周邊材料、設備等領域，日本才能在2020年發(fā)動日韓貿(mào)易時，透過鉗制半導體材料的出口，讓韓國在生產(chǎn)半導體、OLED等面板上面臨困難。

知識力專家社群創(chuàng)辦人曲建仲也多次在電視節(jié)目上表示，臺積電雖然目前先進制程獨步全球，但是其中的兩大隱憂包括先進設備、特用化學品主要都仰賴歐美日等國的進口，我國產(chǎn)業(yè)在相關(guān)產(chǎn)品的供應上仍相對不足，因此他也建議要積極發(fā)展半導體設備、材料的國產(chǎn)化，就算是從中低階的產(chǎn)品開始做起也不晚。

而臺經(jīng)院研究員劉佩真就表示，臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備臺灣全球市占率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市占率均低于2%，自給率在個位數(shù)的區(qū)間，仰賴日本進口，臺日科技的合作長遠來看仍是一條重要的路，因此赴日設廠與日本合作也未嘗不是另一種解決臺灣在半導體設備、材料技術(shù)缺乏的方式。

由美國戰(zhàn)略暨國際研究中心（CSIS）前東南亞部門負責人等人所設立的美國智庫BGA日本法人及日本前防衛(wèi)次官西正典等專家日前提出建言，呼吁日美為了加強合作，應該設立先進芯片研究所，且要求應擺脫當前仰賴臺灣供應芯片的情況。專家稱，應該以超級電腦「富岳」的技術(shù)為基礎，在日本進行芯片設計，并將制造委托給英特爾（Intel）等美國半導體廠商。

對于先前臺積電表示目前并無至日本成立制造工廠的計劃，日本政府經(jīng)產(chǎn)省仍規(guī)劃900億日圓成立半導體素材研究所一案，有日本評論者表示，事實上目前制造半導體的素材幾乎全部都由日本企業(yè)提供，顯示日本企業(yè)本身就擁有高度技術(shù)。如果要擴大日本半導體制造能量，要做的應該是對像瑞薩電子等制造商進行足夠的資本投資。

不過，如同臺積電（TSMC）的張忠謀曾說過，因為有蘋果、高通、輝達等廠商電子設備系統(tǒng)開發(fā)商的存在，才有委托半導體制造業(yè)的產(chǎn)生。但在日本除了SONY、任天堂之外幾乎沒有電子設備系統(tǒng)商品開發(fā)公司，也就無法好好發(fā)展半導體制造產(chǎn)業(yè)，這也是造成日本半導體制造業(yè)的衰退主因。而對半導體制造業(yè)者來說，在日本沒有客戶，也沒有理由在日本設立工廠，故與其將焦點著重在如何可以大量的制造半導體，日本政府應該要關(guān)注如何強化可大量使用半導體的電子設備系統(tǒng)商品產(chǎn)業(yè)。

而面對半導體制造需求日益增高的課題，日本半導體硅芯片制造商也開始進行新工廠建設規(guī)劃。例如信越化學工廠、SUMCO等除了將在現(xiàn)存工廠的閑置空間追加制造設備，也有新建廠房的可能。不過，也將因為新設備、工廠的增設，無可避免的將有一波漲價，最高可能達到50%～60%的漲幅，后續(xù)仍須看客戶的接受度再行決定。