12月16日 消息：IBM和三星電子推出了一種新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)——采用垂直晶體管架構(gòu)的垂直傳輸場效應(yīng)晶體管 (VTFET)。

兩家公司于12 月15日宣布，與縮放鰭式場效應(yīng)晶體管 (finFET) 相比，新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有可能將能源使用量減少85%。三星電子還公布了一項(xiàng)生產(chǎn) IBM 5納米芯片的計(jì)劃，用于服務(wù)器。

VTFET是一種在芯片表面垂直堆疊晶體管的技術(shù)。從歷史上看，晶體管被制造成平放在半導(dǎo)體表面上，電流橫向流過它們。借助 VTFET，IBM 和三星已經(jīng)成功地實(shí)現(xiàn)了垂直于芯片表面構(gòu)建的晶體管，并具有垂直或上下電流。

VTFET 工藝解決了許多性能障礙和限制，以擴(kuò)展摩爾定律，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)人員試圖將更多晶體管裝入固定空間。它還影響晶體管的接觸點(diǎn)，從而以更少的能量浪費(fèi)獲得更大的電流。總體而言，與按比例縮放的 finFET 替代方案相比，新設(shè)計(jì)旨在將性能提高兩倍或?qū)⒛茉词褂脺p少85%。

IBM和三星電子在美國紐約州的奧爾巴尼納米技術(shù)研究中心聯(lián)合開發(fā)了 VTFET 技術(shù)。

同一天，IBM還宣布三星將生產(chǎn)基于節(jié)點(diǎn)的 5 納米IBM芯片。該芯片有望使用在IBM自己的服務(wù)器平臺(tái)。三星在2018年宣布將制造 IBM 的7納米芯片，該芯片在今年早些時(shí)候用于 IBM Power10 服務(wù)器系列。IBM今年 4 月亮相的人工智能（AI）處理器Telum也是三星基于IBM的設(shè)計(jì)制造的。