據(jù)國外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到1520億美元，明顯高于去年的1131億美元，同比大增34%，同比增長率也高于去年的10%。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)還顯示，就半導(dǎo)體的具體領(lǐng)域而言，芯片代工領(lǐng)域今年的資本支出將是最高的。

研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中表示，今年全球芯片代工商的資本支出預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到530億美元，較去年同期的373億美元增加157億美元，同比預(yù)計(jì)增長42%。

值得注意的是，在芯片代工商今年530億美元的資本支出中，將有很大一部分是來自臺(tái)積電，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)會(huì)占到57%，也就是超過一半。

作為當(dāng)前全球最大的芯片代工商，臺(tái)積電在研發(fā)及設(shè)備方面的支出也很龐大，資本支出高也在意料之中。在今年1月14日發(fā)布的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電管理層曾預(yù)計(jì)，他們今年的資本支出在250-280億美元，較2020年的160-170億美元有大幅增加。